1.失效背景

客戶(hù)反饋其產(chǎn)品上所使用的直插式LED燈珠在客戶(hù)端測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)死燈和暗燈現(xiàn)象，經(jīng)初步排查，失效燈珠存在漏電現(xiàn)象，具體表現(xiàn)為反向漏電偏大。

2.主要分析過(guò)程簡(jiǎn)述

在相同測(cè)試條件下（正向3V）測(cè)試正常樣品和失效樣品的半導(dǎo)體特性曲線，如圖2所示，樣品漏電現(xiàn)象得到確認(rèn)；如圖3所示，對(duì)失效樣品進(jìn)行鑲樣研磨，逐步去除樣品的PCB，并測(cè)試燈珠的半導(dǎo)體特性曲線，結(jié)果未發(fā)生明顯變化，該項(xiàng)測(cè)試證明失效與PCB板表面和內(nèi)部狀況（電遷移、離子殘留等）無(wú)關(guān)，僅發(fā)生在燈珠部分；對(duì)失效樣品進(jìn)行開(kāi)封，去除封裝膠后，對(duì)LED芯片進(jìn)行EMMI測(cè)試，測(cè)試結(jié)果顯示：漏電芯片負(fù)電極綁定點(diǎn)附近出現(xiàn)比較明顯的漏電發(fā)熱點(diǎn)，SEM照片顯示NG樣品出現(xiàn)綁定點(diǎn)過(guò)大情況，焊點(diǎn)已經(jīng)覆蓋了芯片正負(fù)極間的絕緣溝道，采用化學(xué)試劑去除NG樣品的焊點(diǎn)，芯片PN結(jié)與負(fù)極間的部分鈍化保護(hù)層已經(jīng)脫離，同時(shí)負(fù)極邊緣位置出現(xiàn)了一定程度的損傷。