PCB的HAST測試條件以及HAST加速壽命模式

PCB為確保其長時間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR （Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發(fā)生MIG（離子遷移）與CAF（玻纖紗陽極性漏電）現(xiàn)象。

對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急，而HAST是一種試驗手法也是設(shè)備名稱，HAST是提高環(huán)境應(yīng)力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環(huán)境下（濕度：85%R.H.）加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間（85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST試驗主要參考規(guī)范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCB的HAST測試條件：

1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V

2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時

3、低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h

4、多層PCB配線材料：120℃/85% R.H/100V/800 h

5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85% R.H/12V/240h

6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85% R.H/6V/100h

7、COF膜用熱硬化型板：120℃/85% R.H/100V/100h

HAST加速壽命模式：

1、提高溫度（110℃、120℃、130℃）

2、維持高濕（85%R.H.）

3、施加壓力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）

4、外加偏壓（DC直流電）

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