PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）作為電子產(chǎn)品的核心部件，其檢測需涵蓋**功能、可靠性、安規(guī)、EMC**等多個維度。以下是PCBA常見的檢測項目及標準，按生產(chǎn)流程分類：

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### **一、生產(chǎn)過程中的檢測**

#### **1. 來料檢測（IQC）**

- **PCB裸板檢測**  

  - 外觀檢查（劃痕、氧化、孔位偏差）  

  - 電氣測試（通斷性、阻抗測試）  

- **元器件檢測**  

  - 參數(shù)驗證（容值、阻值、極性）  

  - 可焊性測試（如潤濕平衡試驗）  

#### **2. 工藝檢測（IPQC）**

- **錫膏印刷檢測（SPI）**  

  - 厚度、面積、偏移量（3D SPI設(shè)備）  

- **貼片后檢測（Pre-Reflow AOI）**  

  - 元件位置、極性、缺失/錯件  

- **回流焊后檢測（Post-Reflow AOI）**  

  - 焊點質(zhì)量（虛焊、橋接、少錫）  

- **波峰焊檢測**  

  - 通孔填充率、焊點光澤度  

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### **二、PCBA功能與可靠性檢測**

#### **1. 電氣性能測試**

- **在線測試（ICT, In-Circuit Test）**  

  - 短路/開路檢測  

  - 元器件值驗證（電阻、電容、二極管）  

  - 電壓/電流測量（如電源模塊輸出）  

  - **標準參考**：IPC-9252（電氣測試要求）  

- **功能測試（FCT, Functional Test）**  

  - 模擬實際工作條件（如MCU燒錄、信號輸入輸出驗證）  

  - 通信接口測試（USB、I2C、UART等）  

#### **2. 環(huán)境與可靠性測試**

- **環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）**  

  - 高低溫循環(huán)（-40℃~+85℃）  

  - 濕熱測試（85℃/85%RH，48小時）  

- **機械應(yīng)力測試**  

  - 振動測試（如IEC 60068-2-6）  

  - 跌落測試（1m高度，多次沖擊）  

- **老化測試（Burn-in）**  

  - 高溫滿載運行（72小時以上）  

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### **三、安規(guī)與EMC檢測**

#### **1. 安規(guī)檢測（Safety）**

- **耐壓測試**：  

  - 初級電路與次級電路間（如AC 3000V/1分鐘）  

  - **標準參考**：IEC 62368-1（音視頻/IT設(shè)備）  

- **絕緣電阻測試**：≥100MΩ（500V DC）  

- **漏電流測試**：Class I設(shè)備≤0.75mA  

#### **2. EMC檢測**

- **傳導(dǎo)發(fā)射（CE）**：150kHz~30MHz  

- **輻射發(fā)射（RE）**：30MHz~1GHz  

- **靜電放電抗擾度（ESD）**：±4kV~±8kV（IEC 61000-4-2）  

- **浪涌抗擾度**：±1kV（電源線，IEC 61000-4-5）  

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### **四、特殊應(yīng)用場景附加檢測**

#### **1. 汽車電子PCBA（ISO 16750）**

- **電源擾動測試**：拋負載（Load Dump）、電壓瞬變  

- **鹽霧測試**：驗證耐腐蝕性  

#### **2. 醫(yī)療設(shè)備PCBA（IEC 60601-1）**

- **患者漏電流測試**：≤10μA（正常條件）  

- **單一故障安全測試**  

#### **3. 航空航天PCBA（MIL-STD-883）**

- **高加速壽命試驗（HALT）**  

- **真空環(huán)境測試**  

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### **五、檢測設(shè)備與工具**

| **檢測類型**       | **常用設(shè)備**                  |

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| 電氣測試           | ICT測試儀、萬用表、示波器    |

| 焊點檢測           | AOI設(shè)備、X-ray檢測儀         |

| 環(huán)境測試           | 高低溫箱、振動臺、鹽霧試驗箱 |

| EMC測試           | 頻譜分析儀、EMI接收機        |

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### **六、關(guān)鍵標準與認證**

- **工藝標準**：IPC-A-610（電子組件可接受性標準）  

- **可靠性標準**：JEDEC JESD22（半導(dǎo)體器件測試）  

- **行業(yè)認證**：  

  - 汽車電子：AEC-Q100（IC）、ISO 26262（功能安全）  

  - 工業(yè)控制：UL 508A  

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### **七、優(yōu)化建議**

1. **設(shè)計階段**：  

   - 預(yù)留測試點（間距≥1mm）便于ICT/FCT測試。  

   - 采用DFT（Design for Testability）原則。  

2. **生產(chǎn)階段**：  

   - 首件檢驗+批次抽檢結(jié)合（按AQL標準）。  

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通過系統(tǒng)化檢測可確保PCBA的**功能性、可靠性、合規(guī)性**。具體檢測項需根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域（消費級/工業(yè)級/車規(guī)級）調(diào)整。如果需要某類檢測的詳細方法（如X-ray檢測空洞率判定），可進一步說明！