概述
X-ray透視掃描是一種無(wú)損檢測(cè)方式，當(dāng)無(wú)法采取破壞方式檢查產(chǎn)品內(nèi)部狀態(tài)的情況時(shí)，x射線掃描就顯得極為重要。對(duì)于很多高新電子元器件，表面的檢測(cè)已無(wú)法滿足產(chǎn)品檢測(cè)要求。并且由于產(chǎn)品內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，所以高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得尤為重要。針對(duì)BGA檢測(cè)，多層PCB焊錫檢測(cè)而專門開發(fā)出來(lái)的X-ray檢測(cè)專用系統(tǒng)，使得PCB電路板的缺陷檢測(cè)分析變得更加迅速靈活。
應(yīng)用領(lǐng)域：
電氣電子產(chǎn)品及零部件、汽車用塑料件等。
參考標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 26592等。
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